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電阻焊焊接鍍層板的主要問題和解決方法
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作者:ryweld
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發(fā)布時(shí)間: 2017-08-11
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1.表面鍍層破壞失去原有的鍍層的保護(hù)租用。
2.電極易于鍍層粘附，縮短電極使用壽命。
3.與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)比較窄，易于形成未焊透或飛濺，因而必須精確控制工藝參數(shù)。
4.鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大、電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)該比無鍍層時(shí)大。
5.為了將已經(jīng)熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)該比無鍍層時(shí)高。
2.電極易于鍍層粘附，縮短電極使用壽命。
3.與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)比較窄，易于形成未焊透或飛濺，因而必須精確控制工藝參數(shù)。
4.鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大、電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)該比無鍍層時(shí)大。
5.為了將已經(jīng)熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)該比無鍍層時(shí)高。
1.表面鍍層破壞失去原有的鍍層的保護(hù)租用。
2.電極易于鍍層粘附，縮短電極使用壽命。
3.與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)比較窄，易于形成未焊透或飛濺，因而必須精確控制工藝參數(shù)。
4.鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大、電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)該比無鍍層時(shí)大。
5.為了將已經(jīng)熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)該比無鍍層時(shí)高。
貼聚氯乙烯塑料面的鋼板焊接時(shí)，除保證必要的強(qiáng)度外，還應(yīng)該保證貼塑面不被破壞。因此必須采用單面點(diǎn)焊，并采用較短的焊接時(shí)間。
點(diǎn)焊鍍鋅鋼板時(shí)建議采用2類電極合金。當(dāng)對(duì)焊點(diǎn)外觀要求高時(shí)采用1類合金。推薦使用錐形電極形狀，錐角120-140度。使用焊鉗時(shí)，推薦使用端面半徑為25-50mm的球面電極。
為提高電極的使用壽命，也可采用嵌有鎢電極頭的復(fù)合電極，以2類電極合金制成的電極體，可加強(qiáng)鎢電極頭的散熱。
注意：鍍鋅鋼板焊接時(shí)應(yīng)該采取有效的通風(fēng)裝置，因?yàn)閆nO煙塵有害人體健康
點(diǎn)焊鍍鋁鋼板時(shí)由于鍍層的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好，因此需要較大的焊接電流。并應(yīng)采用硬銅合金的球面電極。
點(diǎn)焊鍍鉛鋼板時(shí)所用的焊接工藝參數(shù)和鍍鋅鋼板相似
2.電極易于鍍層粘附，縮短電極使用壽命。
3.與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)比較窄，易于形成未焊透或飛濺，因而必須精確控制工藝參數(shù)。
4.鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大、電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)該比無鍍層時(shí)大。
5.為了將已經(jīng)熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)該比無鍍層時(shí)高。
貼聚氯乙烯塑料面的鋼板焊接時(shí)，除保證必要的強(qiáng)度外，還應(yīng)該保證貼塑面不被破壞。因此必須采用單面點(diǎn)焊，并采用較短的焊接時(shí)間。
點(diǎn)焊鍍鋅鋼板時(shí)建議采用2類電極合金。當(dāng)對(duì)焊點(diǎn)外觀要求高時(shí)采用1類合金。推薦使用錐形電極形狀，錐角120-140度。使用焊鉗時(shí)，推薦使用端面半徑為25-50mm的球面電極。
為提高電極的使用壽命，也可采用嵌有鎢電極頭的復(fù)合電極，以2類電極合金制成的電極體，可加強(qiáng)鎢電極頭的散熱。
注意：鍍鋅鋼板焊接時(shí)應(yīng)該采取有效的通風(fēng)裝置，因?yàn)閆nO煙塵有害人體健康
點(diǎn)焊鍍鋁鋼板時(shí)由于鍍層的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好，因此需要較大的焊接電流。并應(yīng)采用硬銅合金的球面電極。
點(diǎn)焊鍍鉛鋼板時(shí)所用的焊接工藝參數(shù)和鍍鋅鋼板相似
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